サワイグループホールディングス株式会社（本社：大阪市淀川区、代表取締役社長：澤井光郎、以下、当社）は、ソーシャルファイナンス・フレームワーク（以下、本フレームワーク）に基づき発行する国内公募形式のソーシャルボンド※（以下、本社債）について、本日、以下のとおり発行条件を決定しましたので、お知らせいたします。
※社会課題の解決に資する事業の資金を調達するために発行される債券


１.本社債の概要

• 名称：サワイグループホールディングス株式会社第3回無担保社債（社債間限定同順位特約付）（ソーシャルボンド）
• 発行額：75億円
• 年限：5年
• 利率：1.911%
• 条件決定日：2025年12月5日
• 払込期日：2025年12月11日
• 償還期日：2030年12月11日
• 主幹事証券会社：ＳＭＢＣ日興証券株式会社、大和証券株式会社、三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券株式会社、野村證券株式会社
• 資金使途：当社子会社である沢井製薬株式会社への投融資資金に充当する予定。沢井製薬株式会社は第二九州工場（福岡県飯塚市）で計画中の新固形剤棟に係る設備投資資金（新規支出及び既存支出のリファイナンス）に充当する予定。

２.ソーシャルファイナンス・フレームワークとセカンドオピニオン
当社は、国際資本市場協会（ICMA）が定めるソーシャルボンド原則等に則り本フレームワークを策定し、上記原則等との適格性について、独立した外部評価機関である株式会社格付投資情報センター（R&I）よりセカンドオピニオンを取得しています。

本フレームワークの詳細およびセカンドオピニオンについては、関連リンクをご参照ください。