Synopsys, Inc.,(NASDAQ：SNPS)は本日、TSMCがAnsysのシミュレーションおよび解析ソリューションポートフォリオを認証したことを発表しました。これにより、TSMCのN3C、N3P、N2P、A16™を含む最先端製造プロセスを対象としたチップ設計の正確な最終チェックが可能となります。両社はまた、TSMC-COUPE™プラットフォーム向けAI支援設計フローについても協力しました。SynopsysとTSMCは協力して、AIアクセラレーション、高速通信、先端コンピューティングなど、幅広いアプリケーション向けのチップを効果的に設計する力をお客様に提供します。
TSMC-COUPE™プラットフォーム向けAI支援設計フロー:https://news.synopsys.com/2025-09-24-Synopsys-Collaborates-with-TSMC-to-Drive-the-Next-Wave-of-AI-and-Multi-Die-Innovation

マルチフィジックスとAI主導のフォトニクス設計の実現
SynopsysはTSMCと協力し、階層解析手法を用いた大規模設計向けのマルチフィジックス解析フローの拡充を継続しています。マルチフィジックスフローには、Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermalプラットフォーム、およびSynopsys 3DIC Compiler™の探索からサインオフまでのプラットフォームが含まれており、階層的な熱を考慮したタイミング解析と電圧を考慮したタイミング解析を可能にします。このマルチフィジックスアプローチは、お客様が大規模な3DIC設計の収束を加速するのに役立ちます。
Synopsys 3DIC Compiler™:https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/3dic-design.html

Ansys optiSLangソフトウェアとAnsys Zemax OpticStudioソフトウェアは、AIを活用した最適化と感度解析を適用することで、TSMC-COUPE™アーキテクチャの光学結合システムの設計を変革し、お客様の設計サイクルタイムを短縮し、設計品質を強化します。これらのツールにより、エンジニアはAnsys Lumerical FDTDを使用したフォトニック逆設計で最適化されたグレーティングカプラなどのカスタムコンポーネントを組み込むことができます。

高度プロセス技術認証
Ansys RedHawk-SCとAnsys Totemは、デジタル/アナログパワーインテグリティの基盤となるソリューションであり、製品が確実に機能し、性能目標を達成できることを検証します。これらのソリューションは、TSMCのN3C、N3P、N2P、およびA16™プロセス技術を用いたチップのパワーインテグリティの検証を支援します。同様に、チップの電磁モデリング向けAnsys HFSS -IC Proソリューションは、TSMCのN5およびN3Pプロセス向けに認証を取得しています。さらに、SynopsysはTSMCと協力してTSMCのA14プロセス向け設計フローの開発を進めており、最初のフォトニック設計キットは2025年後半にリリースされる予定です。

Ansys PathFinder-SC™は、N2Pプロセス向けに新たに認証された静電放電電流密度(ESD CD)/Point-to-Point (P2P)チェッカーであり、電気的過負荷サージに対するチップの耐性を検証し、エンジニアリングチームに確信をもたらします。設計サイクルの早い段階で、最大規模のチップでさえも迅速に検証できる点で他に類を見ないこのソリューションは、設計プロセスを加速し、製品の耐久性を向上させます。Ansys PathFinder-SCは複雑な3次元集積回路（3DIC）とマルチダイシステムをサポートする機能を備えています。SynopsysはTSMCと協力して、大規模な3DIC設計解析のためのツール機能の拡充に取り組んでいます。


Ansys HFSS-IC Proは、TSMCの先進的な5nmおよび3nmプロセス技術におけるダイレベル解析について、TSMCの認証を取得しています。この協業により、お客様はAI、HPC、5G/6G通信、車載電子機器などの複雑なアプリケーションの要求に応えることが可能となります。

SynopsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Synopsysは、半導体設計者やシステム設計者がAI対応、データセンター、通信などの最先端かつ革新的な製品に取り組むのを支援する幅広い設計ソリューションを提供しています。TSMCとの強固で継続的なパートナーシップは、共通のお客様に一貫した価値を提供しながら、テクノロジーの最前線での地位を維持する上で重要な要素となっています。」

TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門ディレクターであるAveek Sarkar氏は、次のように述べています。「TSMCの先進のプロセス、フォトニクス、パッケージングのイノベーションは、高性能でエネルギー効率の高いAIシステムに不可欠な高速通信インターフェースとマルチダイチップの開発を加速しています。SynopsysなどのOIPエコシステムパートナーとの協業により、高度な熱、電力、シグナルインテグリティ解析フローと、次世代の設計のためのAI駆動フォトニクス最適化ソリューションが実現されました。」

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