TSMCのCoupeシリコンフォトニクスプラットフォームでの協業により、クラウド、データセンター、HPC、AIチップ向けのチップ間およびマシン間通信が劇的に高速化
主なハイライト
AnsysとTSMCは、人工知能（AI）、データセンター、Cloud、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップの設計課題に対応する高忠実度のマルチフィジックスソリューションを提供
この協業は、半導体、熱、電磁界、フォトニクス、光学など、幅広いAnsy...
AnsysGPTのリリースには、より広範なナレッジベースとスケーラビリティのための高度なインフラストラクチャが含まれ、リアルタイムのカスタマーサポートエクスペリエンスを強化
主なハイライト
AnsysGPT™はAnsysの人工知能（AI）+製品ファミリーを補完し、Ansysのナレッジ、24時間365日のユーザーサポート、および広範なマルチフィジックスの専門知識へのアクセスを提供
この新しいツールは、Ansysポートフォリオ全体の情報をイ...
Ansys のマルチフィジックスシミュレーションソリューションが、The Exploration Company 社の次世代グリーン推進システムを推進
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AnsysスタートアッププログラムのユーザーであるThe Exploration Company社は、Ansysのソリューションを使用して、持続可能な宇宙探査のための革新的なメタンベースの推進剤を使用する軌道上ロジスティクス輸送機 Nyxを開発
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アメリカの国防機関はシミュレーションを活用することで、時間、リソース、コストを大幅に節約しながら、重要なプログラムを迅速に提供することが可能に
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Ansysは、BAE Systems, Inc.によるセキュリティ、防衛アプリケーション向けの重要なデジタルおよびモデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）アプローチの開発と統合を支援
Ansysのソリューションにより、5G、人工知能（AI）、機...
Ansysは無線通信用RFフィルタ設計ワークフローを効率化するエレクトロニクスポートフォリオを拡充
主なハイライト
SynMatrixがAnsys HFSS™と統合され、5G、航空宇宙および防衛、衛星通信、レーダーなどのアプリケーションの設計時間を50%以上短縮
この共同ソリューションは、人工知能（AI）主導の最適化により、さまざまなフィルタタイプ...
主なハイライト AnsysはNVIDIAと、アクセラレーテッドコンピューティング、6G通信システムの高度化、人工知能（AI）を取り入れたシミュレーションソリューション、自動運転車、デジタルツイン、拡張グラフィックス、ビジュアルレンダリングで協業 AnsysはAlliance f...
Ansysのパワーインテグリティおよびオンチップ電磁界解析ツールが、HPC、グラフィックス、AIアプリケーション向けの半導体製品を実現
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Ansys® Redhawk-SC™、Ansys® Totem™、Ansys® PathFinder™、 およびAnsys® RaptorX™は、Intel 18Aプロセス技術のパワーイ...
マルチチップHPC、グラフィックス、AIアプリケーションのサインオフ検証のための新しい物理要件に対応したAnsysの電熱解析ツール
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AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ（SoC）からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アセンブリ技術へと拡大
Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、お...
車体耐久性解析のための予測精度の高いエンドツーエンド機能を提供するAnsysのソフトウェア
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Ansysの構造シミュレーションソリューションが、より安全で快適な乗員体験を提供する次世代車両の実現に貢献
Ansysは車体システムの仮想性能検証のために、エンドツーエンドで予測精度の高い機能を提供
現代自動車は、18ヶ月にわたる厳しい競争評価の結果、Ans...
AnsysがCPG大手に包装開発の新しいアプローチを提供
主なハイライト
Ansysのシミュレーションソリューションにより、Mars社の包装開発プロセスが大幅に改善され、開発期間を最大40%短縮できる可能性
Mars社はこの画期的なシミュレーション技術を使用することで、テスト用に購入するプラスチックの量をすでに約246トン削減
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