アンシス・ジャパン株式会社のリリース一覧

Ansys、米国連邦政府向けAWS「ICMP」に掲載

Ansys STKがICMPで米国政府顧客に提供開始
エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys(NASDAQ:ANSS) は本日、米国インテリジェンスコミュニティ向けのAWS Marketplace(ICMP)にAnsys STK™を掲載することを発表しました。ICMPはAmazon WebServ...

AnsysのマルチフィジックスサインオフソリューションがSamsungの2nmバックサイドパワーデリバリー技術に認定される

Ansysのパワーインテグリティプラットフォームの認証に、先端チップの配電に関する画期的な新技術が含まれる
主なハイライト Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがSamsungのSF2Z製造技術の認定を取得 Ansysのソリューションにより、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、スマート...

Ansys、電気自動車の航続距離を向上させるConceptEVを発表

ConceptEVは電気自動車のパワートレイン開発を最適化し、航続距離とバッテリの充電時間を改善
ハイライト Ansys ConceptEV™ は、自動車のコンセプト設計段階向けに開発されたSaaS(Software-as-a-Service)ソリューションであり、バッテリ、インバータ、モータ、トランスミッションを含む電気自動車(EV)のパワートレインアーキテクチャ...

Ansys、Intel Foundry社の米国軍事・航空宇宙・政府(USMAG)アライアンスに参加

Ansysは、米国の国家安全保障アプリケーションをサポートするHPC、グラフィックス、AI製品を実現するために、Intel 18Aシリコンプロセス向けの熱管理技術を開発
主なハイライト Ansysは、Intel Foundry Accelerator United States Military, Aerospace, and Government (USMAG) Allianceに参加し、米国のセキュリティアプリケーション向けにセキュアな設計手法...

Ansys、防衛産業でのデジタルエンジニアリングに関するセミナーを7/30 13:00より市ヶ谷で開催

デジタルエンジニアリング製品を取り扱うアンシス・ジャパン株式会社は、「防衛産業DXの現在と未来 – デジタルエンジニアリングの役割と展望 -」と題したセミナーを開催します。
マルチフィジックスシミュレーションやミッションエンジニアリングソフトウェアを含む、デジタルエンジニアリング製品を取り扱うアンシス・ジャパン株式会社(東京・新宿区)は7月30日(火)にTKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて、「防衛産業DXの現在と未来 – デジ...

Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現

Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを実施
主なハイライト 既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路(3D-IC)設計を強化 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに...

Ansys、Ansys Access on Microsoft Azureの提供を開始

AnsysとMicrosoftの協力関係の拡大により、ハイパフォーマンスコンピューティングに最適化されたAnsys製品をお客様に提供し、コストと導入の柔軟なコントロールを実現
主なハイライト 5月30日より、Ansys Access on Microsoft AzureをAzure Marketplace経由で導入することが可能に。これにより、Azureインフラストラクチャ上のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)に最適化された設定済みのAnsy...

AnsysとSchrödinger社の協業により、これまでにないマルチスケールシミュレーションで材料開発を加速

この協業により、製品開発を最適化するための材料探索の加速を実現
主なハイライト AnsysとSchrödinger社は、バーチャル材料探索を設計の初期段階に導入する、製品開発への統合計算材料工学(ICME)アプローチを開発するために協力 Ansysのマルチフィジックスソリューションの予測精度とSchrödinger社の材...

TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定

AnsysのマルチフィジックスプラットフォームがTSMCの最新シリコン技術をサポートし、先端の半導体ベンダーによる、より高速で低消費電力な設計が可能に
主なハイライト Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがTSMCの最新N2ナノシートベースプロセス技術の認定を取得 オンチップ電磁界モデリングのためのAnsys RaptorX™ ...

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