ロジック、メモリ、イメージセンサーなどの幅広いデバイスの微細パターン製造に対応

株式会社ニコンは、業界最高水準※1の重ね合わせ精度を実現しながら、高い生産性を発揮するArF（フッ化アルゴン）スキャナー「NSR-S333F」の受注を2025年10月より開始します。最上位機種ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」のプラットフォームと実績のある従来機種ArFスキャナー「NSR-S322F」の光学系を組合せ、生産性の向上と重ね合わせの高精度化を両立。ロジック、メモリ、イメージセンサーなどの幅広いデバイスの微細パターン製造ニーズに応えます。
※1　2025年9月25日時点で発表済みのArFスキャナーにおいて。ニコン調べ。

発売概要

商品名	ArFスキャナー「NSR-S333F」
受注開始	2025年10月
上市予定	2026年後半

開発の背景
IoT、AIへのニーズの高まりとともに、半導体デバイスの微細化、高性能化への要求は高まり続けています。特にロジック、メモリ、イメージセンサーなどの半導体デバイス製造において、ArFスキャナーに対する高い生産性と重ね合わせ精度へのニーズが強まっています。


主な特長
１．プラットフォームの改良により、生産性が大幅に向上
最上位機種のArF液浸スキャナー「NSR-S636E」のプラットフォームを採用し、ウェハステージおよびレチクルステージの速度を向上させることで、1時間当たり300枚以上※2のスループットを実現。加えて、稼働をさらに安定させることで、生産性を従来機種ArFスキャナー「NSR-S322F」と比較し約1.5倍向上させました※3。半導体の製造プロセスに求められる高い重ね合わせ精度を実現しながら、優れた生産性を発揮します。
※2　300 mmウェハ、96 shotsの場合。
※3　使用条件等により変動。


２．業界最高水準の重ね合わせ精度を実現
従来機種ArFスキャナー「NSR-S322F」で実績のある光学系を継承。ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」のプラットフォームを活用することで、ウェハアライメント計測、レチクルステージ計測、オートフォーカスなどの性能を向上させ、ArFスキャナーにおいて業界最高水準の重ね合わせ精度MMO※4 4 nm以下を実現しました。
※4　Mix and Match Overlay。同一機種間の重ね合わせ精度（例 NSR-S333F#1 to NSR-S333F#2）


主な性能

解像度	≦ 65 nm
NA (開口数)	0.92
光源	ArFエキシマレーザー（波長 : 193 nm）
縮小倍率	1 : 4
最大露光領域	26 mm x 33 mm
重ね合わせ精度	MMO : ≦ 4 nm
スループット	≧ 300 wafers / hour (96 shots)

本プレスリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。