ニコン初の後工程向け半導体露光装置

 

株式会社ニコンは、半導体のアドバンストパッケージ向けに、1.0マイクロメートル（L/S）の高解像度で生産性の高い、デジタル露光装置の開発を進めています。本製品は、2026年度中の発売を予定しています。

人工知能（AI）技術の普及により、データセンター向けの集積回路（IC）の需要が拡大しています。チップレットをはじめとするアドバンストパッケージ分野では、配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進められています。これにより、大型化に適したガラス等を用いたパッケージ（Panel Level Package）の需要拡大が見込まれ、高解像度と大きな露光面積を両立させた露光装置が求められます。これらに応えるため、ニコンは長年培ってきた、半導体露光装置の「高解像技術」とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジー※2による「高生産性」を融合させた、デジタル露光装置の開発を進めています。

デジタル露光装置は、フォトマスクを使わずに、回路パターンを表示したSLM（空間光変調器）に 光源からの光を照射し、投影光学系を用いて基板に転写します。フォトマスクを作成する必要が無いため、コスト削減や製品開発・製造期間の短縮にも寄与します。

ニコンは、今後もお客様のニーズに最適な露光装置の提供を通して、付加価値の高い半導体製造に貢献していきます。

※1　Line and Spaceの略。配線の幅と隣り合う配線同士の間隔のことを指します。
※2　複数の投影レンズを並べて精密に制御することで1本の巨大レンズを用いたかのように露光するニコンの独自技術。1回の露光でより広い範囲へのパターニングが可能となる。