テクノロジー・IT

【芝浦工大】触れずに柔らかい果物の収穫時期がわかる方法を開発 -- プラズマ衝撃波を用いて果物表面を振動させマンゴーの硬さを測定 --

芝浦工業大学（東京都港区／学長：村上雅人）工学部機械機能工学科細矢直基教授らの研究グループが、北海道大学大学院梶原逸朗教授との共同研究において、レーザー誘起プラズマ（Laser-Induced Plasma: LIP）で生成した衝撃波を用いて、柔らかい果物に触れず壊さず、商品価値を損なわせ...

2021年03月02日
14:05
芝浦工業大学

アルティウム、AWSとの提携により高度な電子機器設計を可能に

AWSでホストされる世界初のクラウドベースのプラットフォームにより、プリント基板(PCB)の開発と実現を効率化
2021年2月24日サンディエゴ発 - Altium LLC(ASX:ALU、本社：米国カリフォルニア州サンディエゴ、以下「アルティウム」)は、設計をサプライチェーンや製造現場と結合するデジタルプラットフォームを提供し、電子機器業界に変革をもたらす取り組みを進めています。この...

＜請求書データの自動抽出で作業時間を70%削減＞紙をデータ化するAI技術を活用しバックオフィス業務を効率化

次世代AI技術「フリーフォーム」を活用した社内実験で、高い文字認識精度を実証
企業のデジタル化に向けた取り組みのなかで、バックオフィス分野でもテクノロジーとの融合による業務効率化が進んでいます。NTTデータ先端技術では、2020年10月から財務部門の業務効率化を目的に、次世代AI技術「フリーフォーム」を活用して社内実証実験を行っており、請求書から月次処理に必要な項目・デ...

2021年03月02日
11:20
NTTデータ先端技術株式会社

＜参加費無料！＞ JAPAN Security Summit: DX Security Week内にてオンラインセミナーを実施

アライドテレシス株式会社（本社東京都品川区、代表取締役社長大嶋章禎）は、2021年3月1日（月）から3月5日（金）まで開催される「JAPAN Security Summit 2021」内のオンラインセミナーにて「ワークスタイル変更の実践とセキュリティサービスへの展開」について講義いたします...

関西学院大学　''欠陥ゼロ''の6インチSiC基板を実現する革新的プロセス技術を開発～早期量産化を目指し、デバイスメーカーへのサンプル供給開始～

学校法人関西学院（関西学院大学）と豊田通商株式会社（豊田通商）は、次世代パワー半導体材料SiC（炭化ケイ素：シリコンカーバイド）基板内の欠陥*を無害化する表面ナノ制御プロセス技術「Dynamic AGE-ing(R)」を開発しました。本技術はSiC基板の高品質化と生産性向上を同時に実現する...

2021年03月01日
20:05
関西学院大学

「AIデータサイエンス・リカレント教育プログラム」（履修証明プログラム）を初開講 -- 大阪工業大学

大阪工業大学大学院（大阪市旭区）情報科学研究科は、2021年度から「AIデータサイエンス・リカレント教育プログラム」を開講します。本プログラムは、文部科学省の定める「職業実践力育成プログラム（BP）」［※］に認定されており、ビジネスや工場において、勘や経験ではなくデータ分析を基調とした課...

2021年03月01日
20:05
大阪工業大学

Wi-Fi6アクセスポイントの集約に最適なPoE++対応のマルチギガビットポート搭載モデル“AT-x530L-10GHXm”が新たに追加

アライドテレシス株式会社(本社東京都品川区、代表取締役社長大嶋章禎)は、全ポートで90W PoE++(IEEE802.3bt)給電とマルチギガビットイーサネットに対応したスイッチ「AT-x530L-10GHXm」の出荷を2021年3月2日より開始します。【PoE++モデル AT-x...

コンガテック、embedded world 2021 DIGITALに出展

高性能のCOM-HPCから低消費電力のSMARCまで、拡張温度に対応エッジコンピューティング用に設計・最適化された製品ファミリーを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、3月１日～５日（現地時間）、本年はオンラインにて開催される「embedded world 2021 DIGITAL」に出展します。コンガテックのブースでは、近年ますます顧客要...