古河電気工業株式会社のリリース一覧

S帯集中ラマン増幅器を開発

～S帯信号の増幅により、大容量通信に必要な帯域拡張に貢献～
● S帯の光信号（70nmの波長帯域）を利得30dB以上、利得平坦度0.4dB以下で増幅することに成功 ● 米国で開催される「OFC 2025」で本製品を展示し、2025年下期よりサンプル出荷開始予定　　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：...

2025年03月28日
13:07
古河電気工業株式会社

ラマン増幅器用励起光源デュアルポートラマンポンプにて消費電力低減を達成

～モジュールの低消費電力化を加速～
● 当社従来製品と比べ、0.5Wx2=1W駆動時の消費電力を32%～39%低減し、ラマン増幅器全体の低消費電力化に貢献 ● 米国で開催される「OFC 2025」で本製品を展示し、低消費電力化のソリューションを提案　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取...

2025年03月28日
13:06
古河電気工業株式会社

空間クロスコネクト装置とマルチコアファイバ光増幅器からなる大規模な空間多重光ネットワークの実証実験に初めて成功

　国立大学法人香川大学（本部：香川県高松市、学長：上田夏生、以下　香川大学）、株式会社KDDI総合研究所（本社：埼玉県ふじみ野市、代表取締役所長：中村元、以下　KDDI総合研究所)、日本電気株式会社（本社：東京都港区、取締役　代表取締役社長兼 CEO：森田隆之、以下　NEC)、sant...

2025年03月28日
11:11
古河電気工業株式会社

CPOに適した小型多心光コネクタを開発

～光電融合デバイスの光接続の課題を解決し、社会実装を促進～
● 超小型で接続作業性・低損失性に優れ、高密度多連実装が可能 ● 光電融合デバイスの実装時に必要となるリフローへの耐性を実現 ● 米国で開催される「OFC 2025」で本成果の口頭発表とサンプル展示を実施　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社...

2025年03月27日
14:05
古河電気工業株式会社

銅系抵抗材料EFCR(R)シリーズのラインアップを拡充

～多様化する抵抗器ニーズに対応した高性能抵抗材料の実現～
● 銅系抵抗材料EFCR(R)シリーズに「EFCR(R)-25」「EFCR(R)-38」「EFCR(R)-50」が加わり、全6点に ● 銅系抵抗材料としては最小クラスから最大クラスの抵抗率（25～100μΩ・cm）に対応 ● 安定した電気的特性設計における抵抗材料の選択肢...

2025年03月21日
11:03
古河電気工業株式会社

日本金属学会第66回技術賞を受賞

～優れた耐震性能を持つ超弾性合金部材で安心・安全な社会への貢献を目指す～
　古河電工グループの株式会社古河テクノマテリアル（本社：神奈川県平塚市東八幡5丁目1番8号、代表取締役社長：花谷健）特殊金属事業部技術開発部長の喜瀬純男が、公益社団法人日本金属学会より第66回技術賞を受賞し、本年3月8日（土）・9日（日）・10日（月）に開催された日本金属学会2025年春期（第...

2025年03月11日
11:03
古河電気工業株式会社

光ファイバ・ケーブル事業の運営体制を刷新、4月1日より新ブランド「Lightera」が始動

　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：森平英也）は、光ファイバ・ケーブル事業の運営体制を刷新し、中間持株会社であるLightera Holding合同会社を設立し、4月1日より新ブランド「Lightera(TM)」（ライテラ）のもとで始動します。 ...

2025年03月06日
11:06
古河電気工業株式会社

メタル電線事業の再編で、子会社間の吸収合併と商号変更を実施

　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：森平英也）の完全子会社である古河電工産業電線株式会社（本社：東京都荒川区東日暮里六丁目48番10号）は、メタル電線事業の再編の一環として実施する当社子会社間の吸収合併にともない、4月1日に古河電工メタルケーブル株...

2025年03月06日
11:03
古河電気工業株式会社

コーポレートアイデンティティを一新

　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：森平英也）は、新しいコーポレートアイデンティティ（CI）として古河電工グループ統一の新たなグループブランドロゴおよびブランドスローガン「All to brighten the world」を策定しました。当社グル...

2025年03月03日
11:05
古河電気工業株式会社

低誘電材料「Smart Cellular Board(R)」を用いた次世代通信機器筐体（レドーム）を開発

～設置環境に応じたカスタマイズにも対応し、単一素材では難しい要求性能を実現～
●比誘電率と誘電正接を低減する低誘電材料であるSCB(R)を用いた次世代通信機器用筐体を開発 ●設置環境に応じてSCB(R)シリーズ内の様々な特徴を持つ各グレードをカスタマイズした筐体設計も可能 ●単一素材ではなく複合体とすることにより、性能を補い合い、単一素材では難しい要求性能を満たす ...