RedHawk-SC、Totem、HFSS-IC Proの認定プロセスは、現在Intel 18Aハイパフォーマンスプロセスノード（Intel 18A-P）向けに進行中です。お客様は、最新のIntel PDKをリクエストして、早期の設計作業とIP開発を開始することができます。これらのソリューションは、Intel 14A-Eプロセス定義およびDesign Technology Co-Optimization（DTCO）の一部です。

さらに、AnsysはIntel Foundry Accelerator Allianceの一部であるIntel Foundry Chiplet Allianceに参加し、相互運用可能なチップレットの設計と製造のためのセキュアなエコシステムの開発を支援しています。

Intel Foundry、Ecosystem Technology OfficeのVice President & General ManagerであるSuk Lee氏は、次のように述べています。
「マルチダイアセンブリに対する当社のアプローチは、チップの積層と効率化のための設計に対する業界の考え方を変えつつあります。このプロセスでは、両社のお客様が極めて高い精度で設計を検証できるようにするためにAnsysのツールが不可欠です。これにより、他の方法では回収できない可能性のあるコストを節約できます。さらに、チップレット技術の発展に不可欠なIntel Foundry Chiplet AllianceへのAnsysの参加も楽しみにしています」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールはお客様の信頼性を高め、半導体システムが最高レベルの熱、信号、電力、機械的完全性を達成することを保証します。お客様はチップ設計にさまざまな手法を採用することができますが、信頼性を確保するための正確なツールとソリューションの必要性は不変です。これが、Ansysの強みです。Intel Foundry Chiplet Allianceに参加し、Intel Foundryとの協業を深めることで、Ansysは卓越したエンジニアリングを追求しながらオープンソースで相互運用可能なテクノロジーを提供するというコミットメントを実現しています」