UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け
ハイライト
Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージ...
先進的なシリコンサインオフ機能、3D-ICプロトタイピング、RF設計およびパートナーとの協業で4つの賞を受賞
ハイライト
Ansysは、TSMCの最新プロセス技術向けに、ファウンドリ認定の最先端のパワーインテグリティおよび信頼性サインオフ検証ツールを提供し、2nmおよびN3P設計インフラストラクチャの共同開発部門で賞を獲得
Ansysは、TSMCの3DFabricアドバンストパッケージ...
安全なソフトウェアを開発、拡張、提供するためにAIを搭載した世界最大の開発者プラットフォームを提供するGitHub, Inc.（本社：米国サンフランシスコ）は2023年11月8日(米国時間)、GitHub Advanced Securityの新たな機能として、AIを駆使した...
ニデック株式会社のグループ会社であるニデックドライブテクノロジー株式会社（以下、当社）は販売中のロボット・工作機械向け精密制御用減速機「FLEXWAVE」（フレックスウェーブ）にトルクセンサ・温度センサ・角度センサを世界で初めて内蔵した「Smart-FLEXWAVE...
同志社大学、西日本電信電話株式会社（大阪府大阪市、代表取締役社長 森林 正彰氏 以下、NTT西日本）、株式会社NTT EDX（東京都千代田区、代表取締役社長 金山 直博氏 以下、NTT EDX）は、生成AIを利活用した教育・学習支援に関する共同実証の事業を連携して実施し、学生や教職員らを対...
パナソニック株式会社 くらしアプライアンス社（以下、パナソニック）は、パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社（以下、PPE）、および平林金属株式会社（以下、平林金属）の協力の下、使用済み家電製品の解体作業のさらなる効率化を目指し、「廃家電自動解体システム」を開発し...
住友電工情報システム株式会社が提供するエンタープライズサーチ「QuickSolution®(クイックソリューション)」は、デロイト トーマツ ミック経済研究所株式会社が発行する市場調査資料「コラボレーション・モバイル管理ソフトの市場展望2023年度版」エ...
• アンケート調査回答者の半数以上が、信頼性がブランドロイヤルティを高めると回答 • 信頼性に関する主な課題として、十分なテスト時間、サプライヤーの質、コスト、製品設計の属性と信頼性への影響の相関性などに関する項目を指摘 • 回答者の46％が、製品の信頼性を高...
日本のパブリッシャーおよびブランド向けに、広告インベントリーの品質を最適化し、広告キャンペーンの配信と収益を最大化する単一のプラットフォームを提供 東京、2023年11月16日 - デジタルメディア測定、データおよび分析向けソフトウェアプラットフォ...
ハイライト AnsysとMaterialiseの戦略的パートナーシップは、付加製造技術（Additive Manufacturing：AM）業界の喫緊の課題を解決する力を備えた、効率的なエンドツーエンドのデジタルワークフローを提供 このワークフローは、Ansysのソフトウ...
