シンプレクス所属の氏弘 一也が「Azure Tech Day ~November 2023 Edition~」に登壇
2023年11月22日に開催される日本マイクロソフト株式会社(本社:東京都港区、代表取締役 社長:津坂 美樹)、MICUG(マイカグ)*1の主催イベント「Azure Tech Day ~November 2023 Edition~」に、シンプレクスの氏弘 一也が登壇します。 ...
- 2023年11月17日
- 15:00
- シンプレクス株式会社
2023年11月22日に開催される日本マイクロソフト株式会社(本社:東京都港区、代表取締役 社長:津坂 美樹)、MICUG(マイカグ)*1の主催イベント「Azure Tech Day ~November 2023 Edition~」に、シンプレクスの氏弘 一也が登壇します。 ...
日本女子大学(東京都文京区、学長:篠原聡子)の理学部は、11月17日(金)に国立研究開発法人理化学研究所 環境資源科学研究センター(神奈川県横浜市鶴見区)とお互いの研究推進のための連携・協力に関して協定を締結しました。 本協定の締結を経て両者は、「電子顕微鏡等によるバイオイメージング」に関...
芝浦工業大学(東京都江東区/学長 山田純)システム理工学部機械制御システム学科・飯塚浩二郎教授らの研究チームは、無人惑星探査車(無人ローバー)の土台であるシャーシの形状の変化からスリップ状態を検知する新しいシステムを開発しました。 この技術は、人間の筋肉が自身の走行状況を検知するために筋肉...
UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け
ハイライト
Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路(3D-IC)パッケージ...
先進的なシリコンサインオフ機能、3D-ICプロトタイピング、RF設計およびパートナーとの協業で4つの賞を受賞
ハイライト
Ansysは、TSMCの最新プロセス技術向けに、ファウンドリ認定の最先端のパワーインテグリティおよび信頼性サインオフ検証ツールを提供し、2nmおよびN3P設計インフラストラクチャの共同開発部門で賞を獲得
Ansysは、TSMCの3DFabricアドバンストパッケージ...
安全なソフトウェアを開発、拡張、提供するためにAIを搭載した世界最大の開発者プラットフォームを提供するGitHub, Inc.(本社:米国サンフランシスコ)は2023年11月8日(米国時間)、GitHub Advanced Securityの新たな機能として、AIを駆使した...
ニデック株式会社のグループ会社であるニデックドライブテクノロジー株式会社(以下、当社)は販売中のロボット・工作機械向け精密制御用減速機「FLEXWAVE」(フレックスウェーブ)にトルクセンサ・温度センサ・角度センサを世界で初めて内蔵した「Smart-FLEXWAVE...
同志社大学、西日本電信電話株式会社(大阪府大阪市、代表取締役社長 森林 正彰氏 以下、NTT西日本)、株式会社NTT EDX(東京都千代田区、代表取締役社長 金山 直博氏 以下、NTT EDX)は、生成AIを利活用した教育・学習支援に関する共同実証の事業を連携して実施し、学生や教職員らを対...
パナソニック株式会社 くらしアプライアンス社(以下、パナソニック)は、パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社(以下、PPE)、および平林金属株式会社(以下、平林金属)の協力の下、使用済み家電製品の解体作業のさらなる効率化を目指し、「廃家電自動解体システム」を開発し...
住友電工情報システム株式会社が提供するエンタープライズサーチ「QuickSolution®(クイックソリューション)」は、デロイト トーマツ ミック経済研究所株式会社が発行する市場調査資料「コラボレーション・モバイル管理ソフトの市場展望2023年度版」エ...