AnsysのマルチフィジックスプラットフォームがTSMCの最新シリコン技術をサポートし、先端の半導体ベンダーによる、より高速で低消費電力な設計が可能に
主なハイライト
Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがTSMCの最新N2ナノシートベースプロセス技術の認定を取得
オンチップ電磁界モデリングのためのAnsys RaptorX™ ...
TSMCのCoupeシリコンフォトニクスプラットフォームでの協業により、クラウド、データセンター、HPC、AIチップ向けのチップ間およびマシン間通信が劇的に高速化
主なハイライト
AnsysとTSMCは、人工知能（AI）、データセンター、Cloud、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップの設計課題に対応する高忠実度のマルチフィジックスソリューションを提供
この協業は、半導体、熱、電磁界、フォトニクス、光学など、幅広いAnsy...
AnsysGPTのリリースには、より広範なナレッジベースとスケーラビリティのための高度なインフラストラクチャが含まれ、リアルタイムのカスタマーサポートエクスペリエンスを強化
主なハイライト
AnsysGPT™はAnsysの人工知能（AI）+製品ファミリーを補完し、Ansysのナレッジ、24時間365日のユーザーサポート、および広範なマルチフィジックスの専門知識へのアクセスを提供
この新しいツールは、Ansysポートフォリオ全体の情報をイ...
グローバルセキュリティメーカーの株式会社サイバーセキュリティクラウド（本社：東京都品川区、代表取締役社長 兼CEO：小池 敏弘、以下「当社」）が開発・提供するアマゾン ウェブ サービス（以下、AWS）環境フルマネージドセキュリティサービス 『CloudFastener（クラウドファスナー）』が...
明星（めいせい）大学連携研究センター（東京都日野市、学長：冨樫 伸）の須賀 唯知 主幹研究員（大阪大学客員教授、東京大学名誉教授）、王 俊沙 主任研究員らのグループは、大阪大学大学院工学研究科附属精密工学研究センターの山村 和也 教授、および株式会社IIPTと共同で、ダイヤモンドの大口径...
大学通信から中学・高校のニュースリリースをお送りします。 東京都市大学等々力中学校・高等学校（東京都世田谷区）は6月22日（土）に、「等々力ICTフェア2024」を開催。教育におけるICTの活用について、同校をはじめとする事例をもとに、他校からの講師も招いて考察を深める。当日は3部構成と...
省エネアシスト機能で効率的に対策
アイリスオーヤマ株式会社（本社：宮城県仙台市、代表取締役社長：大山 晃弘、以下当社）は、施設の使用電力量を電気系統や設備ごとに可視化することで、省エネ対策を効果的に行える「多回路電力モニター」を、2024年7月29日に発売します。
環境省は、地球温暖化対策として2...
～独自の防食端子の適用範囲拡大により、ワイヤハーネスのアルミ化・軽量化に貢献～
古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：森平英也）と古河電工グループの古河AS株式会社（本社：滋賀県犬上郡、代表取締役社長：坂本健太郎）は、公益社団法人自動車技術会が主催する自動車技術会2024年春季大会にて、第74回自動車技術会賞部門の「技術開発賞」...
AIのデータ処理能力とローコードの柔軟性を組み合わせた革新的なソリューションを紹介
シーメンスの傘下で、最先端エンタープライズアプリケーション開発のグローバルリーダーである、Mendix（本社：オランダ ロッテルダム／CEO：レイモンド・コック）は、2024年6月19日（水）・20日（木）の2日間で「Mendix Japan Day 2024」を開催します。
本イベ...
株式会社東和エンジニアリング（本社：東京都千代⽥区、代表取締役社⻑：新倉恵⾥⼦）は、マルチディスプレイやLED ディスプレイ、プロジェクターなどの⼤型映像装置に複数の映像を同時に表⽰できるマルチウィンドウプロセッサー『マルチウィンドウパス TMP V3-11』を2024年5⽉28⽇に販売開始...
