生成AIの普及により、GPU（画像処理半導体）やHBM（広帯域メモリー）をはじめとする次世代半導体デバイスの需要が拡大し、複数の半導体チップを並べて接続するアドバンストパッケージングの採用が加速しています。生産性向上を目的にPanel Level Packagingへの需要も高まる一方で、複数チップの接続を担う大型インターポーザーやFC-BGA基板※5への配線では、お客様が用いるプロセスによって、求められる解像度は多様化しています。

ニコンはお客様との対話を通じて得られたこうしたニーズに応えるため、デジタル露光装置のラインナップを拡充します。解像度1.0μm（L/S）の「DSP-100」に加え、解像度1.5μm（L/S）に適した光学系を搭載し、生産性をより向上させたデジタル露光装置の開発を進めています。さらに、本製品は、光学系を交換することで、解像度1.0μm(L/S)の「DSP-100」としても使用可能で、お客様の将来的なニーズに柔軟に応えます。

ニコンのデジタル露光装置は、フォトマスクが不要なため、お客様のコスト削減や製品開発・製造期間の短縮にも寄与します。また、半導体露光装置の「高解像技術」とFPD露光装置の「高生産性」を両立させ、両装置を長年にわたり開発・販売してきた豊富な知見と充実したサービス体制を有しています。今後もお客様のニーズに最適な露光装置の提供を通して、付加価値の高い半導体製造に貢献していきます。


※1　1µm（マイクロメートル）は、100万分の1メートル（1000分の1mm）を表す
※2　Line and Spaceの略。配線の幅と隣り合う配線同士の間隔のことを指す
※3　2026年度中に発売予定のデジタル露光装置
　　 2025年7月16日発表のプレスリリース：https://www.jp.nikon.com/company/news/2025/0716_01.html
※4　510×515mm基板の場合
※5　FC-BGAはFlip Chip-Ball Grid Arrayの略。LSIチップの高速化や多機能化を実現する高密度半導体パッケージ基板のこと