アルプス システム インテグレーション株式会社（本社：東京都大田区、代表取締役社長：永倉 仁哉、以下ALSI〔アルシー〕）は「Microsoft 365おまかせサービスSwindy（スウィンディ） 」の「セキュリティ強化パック」に新たなサービスを追加し、株式会社インターネットイニシアティブ（...
意思決定の最前線へ繰り出すための3日間
ウイングアーク１ｓｔ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役 社長執行役員CEO：田中 潤）は、「updataNOW23(アップデータナウ）」を10月31日（火）は東京会場、11月1日（水）・2日（木）はオンライン限定で開催します。
https://www.wingarc.com...
Universal Scene Description のためのグローバル コラボレーションを促進するアライアンス
米国 Autodesk 社（本社：米国カリフォルニア州／代表取締役社長兼 CEO：アンドリュー・アナグノスト）と、Pixar、Adobe、Apple、NVIDIA は、Linux Foundation の関連団体である Joi...
京セラドキュメントソリューションズジャパン株式会社（代表取締役社長:長井 孝、以下:京セラドキュメントソリューションズジャパン）は、京セラ株式会社（代表取締役社長:谷本 秀夫、以下:京セラ）が開発し、事業化にむけて実証実験を重ねてきた「わかりやすい字幕表示システム」を、このたび...
Samsung 14LPUテクノロジーのリファレンスフローは、最先端の電磁界シミュレーションと最新の実装環境を統合し、予測精度と生産性を向上
主なハイライト
Samsung Foundry 14LPUプロセス向けに開発されたRFIC設計のためのAnsysとSynopsysの新しいリファレンスフロー
このコラボレーションにより、Synopsysの先進的なCustom Design Flowを使用してAnsysのゴールデ...
AnsysとSamsung Foundry社との協業により、次世代2nmプロセス技術に対応した業界最先端のパワーインテグリティソリューションが検証される
主なハイライト
Ansys® RedHawk-SC™およびAnsys® Totem™パワーインテグリティプラットフォームが、Samsungの2nm次世代技術に対応することが認定されました
Samsungの認定は、共同顧客による2nm設計展...
Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、異種2.5D/3D-ICマルチダイシステムの電力および熱効果のシミュレーションと管理における課題に対処する実証済みのソリューションを提供
主なハイライト
Ansys® RedHawk-SC™およびAnsys® Redhawk-SC Electrothermal™マルチフィジックスパワーインテグリティプラットフォームと3D-ICサーマルインテグリティプラットフォームが、Samsu...
2023年8月7日 独立行政法人情報処理推進機構 生成AI関連の記載をデジタルスキル標準とITパスポート試験に追加 ～生成AIの安全な利用に求められるリテラシー向上を支援～ IPA（独立行政法人情報処理推進機構、理事長：齊藤裕）は、生成AIの安全な利用に必要とな...
名城大学（名古屋市天白区）は、8月22日（火）に高校生向けのアントレプレナーシッププログラム「What's AI？ AIで何ができる？を考える特別プログラム」を開催します。 社会連携センター主催によるAIの技術等を活用したビジネスアイデアを考えるプログラムで、高校生向けの企画は今回が初めて...
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「不動産×WEB×ビッグデータ」の領域で、さまざまな不動産テックサービスを展開する株式会社ワンノブアカインド(本社：東京都港区、代表取締役社長：川島 直也、以下当社)は、当社が運営するマンション情報サイト「マンションレビュー」の公式X(旧Twi...
