大幅に小型化したフットプリントで飛躍的な性能向上を実現
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、先日発売されたAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサをCOM Express Compactのフットプリント上に初めて搭載した新モジュールを発表しました...
〜感情分析を活用するサービス開発のスピード向上とコスト削減〜 図 La Cause 利用画面 日本発のオープンイノベーションにより世界経済の維持・成長への寄与を目指すAZAPA株式会社（本社：愛知県名古屋市中区2-4-15、代表取...
買収によりデータのエンリッチメントとオーケストレーションを実現するデータ・カタログ作成、AI分析、自動化ソフトウェアを追加
日本クアンタムストレージ株式会社（東京都港区、以下、クアンタム）は、データ・カタログ作成、ユーザー・コラボレーション、デジタル資産管理ソフトウェアのスペシャリストであるSquare Box Systems Ltdの買収を発表しました。この買収は、先ごろ拡張されたライフサイクル全体にわたってデー...
近畿大学（大阪府東大阪市）はデジタルトランスフォーメーション（ICTを活用し、教育・研究・働き方を変革し続けること。以下「DX」）の一環として、授業のオンデマンド化（動画コンテンツ等を配信し、いつでもどこでも授業を受講できる形式）を進めています。令和3年（2021年）2月に東大阪キャンパス...
アライドテレシス株式会社(本社 東京都品川区、代表取締役社長 大嶋章禎)は、ユニファイド・ネットワークマネージメント・ソフトウェア（ネットワーク統合管理ソフトウェア）「AT-Vista Manager EX」をバージョンアップし、「Ver.3.3.4」の当社ホームページからのダウンロードサービ...
アライドテレシス株式会社(本社 東京都品川区、代表取締役社長 大嶋章禎)は、次世代無線LAN通信規格であるWi-Fi6(IEEE 802.11ax)に対応した無線LANアクセスポイント「AT-TQ6602」の出荷を12月25日より開始します。 IoT端末の普及やワークスタイル...
COM-HPCエコシステムに重要なマイルストーン
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、PICMG®策定の組込みモジュールの新規格COM-HPC™のエコシステムの基盤となる初のキャリアボードならびに冷却ソリューションを発表しました。
これら...
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、第11世代Intel® Core™プロセッサを搭載し、拡張温度範囲に対応するコンピュータ・オン・モジュールの新製品6種類を発表しました。新規格COM-HP...
日本クアンタムストレージ株式会社（東京都港区、以下、クアンタム）は、ActiveScale™オブジェクト・ストレージ・プラットフォームがAmazon Simple Storage Service（S3）アプリケーションとの互換性に関する新しい強い整合性（Strong Consist...
大学通信から中学・高校のニュースリリースをお送りします。 国際高等専門学校では2年生3名が授業の一環で、AIを使ったサル認識システムの開発に取り組んでいます。今年12月6日（日）、石川県森林公園内にある森林動物園で行った実証実験では、ニホンザルの画像認識率は最大80％にまで到達しました。...
