テクノロジー・IT

株式会社ライオニス

株式会社ライオニス　ライブ3Dアニメーション用　リアルタイム顔モーションキャプチャSDKの提供を開始

世界の最新ソリューションを日本に提供する株式会社ライオニス（東京都江東区、代表取締役社長　ホ　ソンウク、 http://www.lionice.co.jp/ )は、3Dライブアニメーション用のリアルタイム顔モーションキャプチャSDK（ソフトウェア開発キット）の提供を開始しました。 ＜製品名：...

ミツイワ株式会社

Society 5.0実現に必須であるイベントドリブン型思考を学ぶセミナーを開催

「Society 5.0 実現に向けて～現場に効果的なIoTシステムの仕組みと先進事例～」
ミツイワ株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役：羅本礼二、以下ミツイワ）は、政府が推し進めるSociety 5.0実現の一翼を担う製品として注力されている、次世代イベントドリブン型アプリケーション開発プラットフォーム「VANTIQ（バンティック）」の普及を目的として、大興電子通信株式会社（本...

芝浦工業大学

住宅設計者のノウハウを見える化 -- 芝浦工業大学が「すまいづくりのちょっとしたコツ」冊子を学生・企業・教員が協同で制作

芝浦工業大学（東京都港区／学長：村上雅人）デザイン工学科の蘆澤雄亮助教およびデザイン工学科の学生は、新産住拓株式会社（熊本県熊本市／代表取締役社長：小山英文）と共同で新築住宅を検討する一般の方に住宅設計のノウハウが分かる「すまいづくりのちょっとしたコツ」冊子を制作し、10月より住宅展示場に...

「職場におけるAI」調査：回答者の64%はマネージャーよりもロボットを信頼

日本を含む世界8,730名の調査から、AIが職場における人とテクノロジーの関係を変化させていることが明らかに 「人々は、マネージャーよりもロボットのほうに信頼を置いています」 ― オラクルと、人材の発掘、開発、従業員エンゲージメントに生じる”ディスラプション”に備...

オッポジャパン株式会社

オッポジャパン SIMフリースマートフォン「OPPO A5 2020」を発表

リバース充電機能対応の5000mAhの超大容量バッテリー、超広角撮影対応の4眼カメラ搭載
【2019年10月15日、東京】革新的なデザインとテクノロジーで業界をリードするスマートフォンブランド、OPPOの日本法人、オッポジャパン株式会社（本社：東京都品川区、オッポジャパン 代表取締役：鄧 宇辰（トウ·ウシン/Deng Yuchen））は、リバース充電機能対応の50...

株式会社乃村工藝社

【開催中】ＡＧＣと乃村工藝社の協業企画展「GLASSMART(グラスマート)展」、ガラス×テクノロジーによる次世代の空間デザインを提案

―　会期：開催中～12月25日（水）／場所：AGC Studio（東京・京橋）―
株式会社乃村工藝社（本社：東京、社長：榎本修次、以下 乃村工藝社）は、ＡＧＣ株式会社（本社：東京、社長：島村琢哉、以下 ＡＧＣ）と協業企画展「GLASSMART(グラスマート)展」を9月17日（火）からスタート、12月25日（水）までの期間、東京・京橋のAGC Studioで開催中です。 ...

株式会社チームスピリット

働き方改革プラットフォーム 「TeamSpirit」、有償ユーザ企業1200社、20万ユーザ突破！

〜 働き方改革、デジタルトランスフォーメーションの波を受け大手企業の採用が増加〜
株式会社チームスピリット（本社：東京都中央区、代表取締役社長：荻島 浩司、以下チームスピリット）は、働き方改革プラットフォーム「TeamSpirit」を導入開始した企業及び団体数が、2019年8月末をもって*1200社を超え、ユーザ数20万人を突破したことをお知らせいたします。2018年11月...

ローム株式会社

業界初、ノイズフィルタリング機能内蔵の加速度センサ「KX13x-1211」を開発

産業機器のマシンヘルスモニタリングをフレキシブルにサポート
＜要旨＞ ロームグループのKionix, Inc.(本社：ニューヨーク州イサカ)は、産業機器やウェアラブル機器など、高精度かつ低消費電力でモーションセンシングを行いたいアプリケーションに最適な、加速度センサ「KX132-1211」「KX134-1211」を開発しました。 本製品は、産業...

関西学院大学

豊田通商と関西学院大学が革新的な炭化ケイ素半導体ウエハー製造プロセスを共同開発～高品質かつ効率的な量産化技術の確立を目指す～

豊田通商株式会社（以下、豊田通商）と学校法人関西学院（以下、関西学院大学）は、次世代半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）ウエハーの生産技術が抱える現場の課題を解決するため、革新的技術の共同開発を進めます。 １．SiCとは 現在、半導体の基板材料にはSi（シリコン）ウエハーの使用が主...

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