テクノロジー・IT

日本設計とAutodesk、包括契約を更新～データドリブン設計の実践に向けた新たなステージへ～

株式会社日本設計（本社：東京都港区／代表取締役社長：篠﨑　淳、以下、日本設計）と、米国 Autodesk 社（本社：米国カリフォルニア州／プレジデント兼 CEO：アンドリュー・アナグノスト、以下、Autodesk）は、2024 年 10 月に、4 度目の包括契約（EBA ※1 Enterpri...

2024年12月04日
18:01
オートデスク株式会社

PagerDuty、AWSと提携し、ビジネスおよびIT運用における新しい生成AIの可能性と自動化機能について発表

新しいAI機能により、運用管理チームは生成AIと自動化機能を活用した安定したシステム稼働とイノベーションを促進することで、より良い顧客体験を実現
デジタル運用管理の世界的リーダーであるPagerDuty（https://www.pagerduty.co.jp/）(NYSE:PD)は、Amazon Web Services（AWS）との提携により、PagerDuty Operations Cloudプラット...

2024年12月04日
15:04
PagerDuty株式会社

青森銀行向けに「CrossMeetz」によるSwift接続サービスを提供　～サービスビューロからの切替によるISO20022移行対応を実現～

プレスリリース 2024年12月4日日鉄ソリューションズ株式会社青森銀行向けに「CrossMeetz」によるSwift接続サービスを提供～サービスビューロからの切替によるISO20022移行対応を実現～日鉄ソリューションズ株式会社（本社...

アサヒメタルファイン株式会社にコモディティ取引・リスク管理システム「Ratispherd」を導入

プレスリリース 2024年12月3日日鉄ソリューションズ株式会社アサヒメタルファイン株式会社にコモディティ取引・リスク管理システム「Ratispherd」を導入日鉄ソリューションズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：玉置和彦、...

freee申告、支払調書の作成のみで利用できる新プランの提供を開始　「freee申告支払調書アドバンスプラン」では電子申告にも対応

■マジ価値サマリー（このお知らせでお伝えしたいこと）「freee申告」において、支払調書の作成のみを行うサービスとして、新たなプラン「freee申告支払調書アドバンスプラン」「freee申告支払調書スタータープラン」の提供を開始...

2024年12月04日
13:00
フリー株式会社

ネットワンシステムズ、沖縄県多良間村にて閉域SIMを活用した、ガバメントクラウドへの接続実証実験を実施

～離島や山間地域での安定した接続で「誰一人取り残されない、人に優しいデジタル化」へ～
　ネットワンシステムズ株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長執行役員：竹下隆史）は、株式会社創和ビジネス・マシンズ（本社：沖縄県那覇市泉崎、代表取締役社長：山田義見）と協業し、2025年度末までの自治体システムの標準化およびガバメントクラウドの移行を見据えた、沖縄県多良間村のガバ...

Faraday社、Ansysのマルチフィジックス解析で3D IC設計サービスを強化

Ansysの認定を受けた半導体ソリューションにより、Faraday社は2.5D/3D-ICの設計サイクルを短縮し、設計がシグナルインテグリティと性能目標を確実に満たすことを実現
主なハイライト Faraday Technology Corporationは、Ansys RaptorX™オンチップ電磁界（EM）モデリングソリューションを使用して、2.5D/3D集積回路（IC）の高度なパッケージング設計の開発を強化 Ansysのソリューションに...

2024年12月03日
16:56
アンシス・ジャパン株式会社

Liebherr社、Ansys、およびCADFEMの協業によりエンタープライズシミュレーション戦略とモデルベースエンジニアリングアプローチを導入

Ansysの技術でデジタルスレッドを紡ぐという長期的なコミットメントを示す戦略的関係
主なハイライト Liebherr GroupとAnsysの複数年にわたる契約は、各拠点におけるソフトウェアの民主化を通じてシミュレーションの価値を最大化し、より良い製品設計戦略の推進、全体的なテストの削減、市場投入までの時間の短縮を目指す Liebherr-Aerospace社...

2024年12月03日
16:55
アンシス・ジャパン株式会社

TSMC、3D-IC設計を加速するAI技術の統合によりAnsysとの協業を拡大

AnsysのAI技術が3D-IC設計の生産性を向上させる一方、より広範な協業により、AI、HPC、高速データ通信半導体向けの革新的な3D-ICの熱、機械的応力、フォトニックソリューションを推進
主なハイライト Ansysの人工知能（AI）を活用したソリューションにより、3次元集積回路（IC）のコンポーネントの設計生産性が向上し、重要な作業のシームレスな自動化を実現 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームが、進化する3D-IC設計におけるTSMCのお客様の信頼性...