マルチチップHPC、グラフィックス、AIアプリケーションのサインオフ検証のための新しい物理要件に対応したAnsysの電熱解析ツール
主なハイライト
AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ（SoC）からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アセンブリ技術へと拡大
Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、お...
AWSはDFLの長期的なイノベーション戦略の一環として、公式生成AIプロバイダーに
*本プレスリリースは、現地時間2024年3月20日にドイツで、3月21日に米国で発表された下記プレスリリースの抄訳版です。
https://press.aboutamazon.com/2024/3/dfl-deutsche-fussball-liga-and-amazon-web-servi...
DVのAI技術によってOTTとCTVの番組コンテンツにおいて 比類のない透明性と固有インサイトを提供 ニューヨーク、2024年3月12日 - デジタルメディア測定、データおよび分析向けソフトウェアプラットフォーム企業のDoubleVerify（本社：...
～タンパク質解析技術により、カビのアレルギー原因究明に貢献～
藤田医科大学 医学部 内科学・第２ (所在地：愛知県豊明市沓掛町田楽ケ窪1番地98 学長：湯澤由紀夫)、独立行政法人 製品評価技術基盤機構（NITE（ナイト） 理事長：長谷川史彦 本所：東京都渋谷区西原2-49-10）は、エアコンから採取されたカビ（Aspergillus fumigatus...
～サプライチェーンのリーダーが取得した特許の50%以上はAI/機械学習関連に～
「人工的」だけではない知能を：活性化するキナクシスのAIイノベーション
～サプライチェーンのリーダーが取得した特許の50%以上はAI/機械学習関連に～
2024年3月12日（火）オタワ発 - 不確実な市場の変動に応じた迅速かつ最適な意志決定（https://www.ki...
発表のポイント： 金属元素不使用（メタルフリー）でありながら、室温大気下で安定に動作する、カーボン系材料のみで構成された相補型アナログ・デジタル回路を開発しました。 高いキャリア移動度を持つp型およびn型有機半導体の薄膜単結晶、それらに適した電極特性と回路パターニング可能なプロセス...
AIを活用したソフトウェア開発者プラットフォームとして世界をリードするGitHub, Inc.（本社：米国サンフランシスコ）は、2024年3月20日(米国時間)、GitHub Advanced Security（ https://github.com/enterprise/advanced...
グローバルセキュリティメーカーの株式会社サイバーセキュリティクラウド（本社：東京都品川区、代表取締役社長 兼 CEO：小池 敏弘、以下「当社」）は、AWS プレミアティアサービスパートナーであるアイレット株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：岩永充正、以下 「アイレット」）と、当社が提供...
車体耐久性解析のための予測精度の高いエンドツーエンド機能を提供するAnsysのソフトウェア
主なハイライト
Ansysの構造シミュレーションソリューションが、より安全で快適な乗員体験を提供する次世代車両の実現に貢献
Ansysは車体システムの仮想性能検証のために、エンドツーエンドで予測精度の高い機能を提供
現代自動車は、18ヶ月にわたる厳しい競争評価の結果、Ans...
AnsysがCPG大手に包装開発の新しいアプローチを提供
主なハイライト
Ansysのシミュレーションソリューションにより、Mars社の包装開発プロセスが大幅に改善され、開発期間を最大40%短縮できる可能性
Mars社はこの画期的なシミュレーション技術を使用することで、テスト用に購入するプラスチックの量をすでに約246トン削減
A...
