AWSでホストされる世界初のクラウドベースのプラットフォームにより、プリント基板(PCB)の開発と実現を効率化
2021年2月24日 サンディエゴ発 - Altium LLC(ASX:ALU、本社：米国カリフォルニア州サンディエゴ、以下「アルティウム」)は、設計をサプライチェーンや製造現場と結合するデジタルプラットフォームを提供し、電子機器業界に変革をもたらす取り組みを進めています。この...
次世代AI技術「フリーフォーム」を活用した社内実験で、高い文字認識精度を実証
企業のデジタル化に向けた取り組みのなかで、バックオフィス分野でもテクノロジーとの融合による業務効率化が進んでいます。NTTデータ先端技術では、2020年10月から財務部門の業務効率化を目的に、次世代AI技術「フリーフォーム」を活用して社内実証実験を行っており、請求書から月次処理に必要な項目・デ...
アライドテレシス株式会社（本社 東京都品川区、代表取締役社長 大嶋章禎）は、2021年3月1日（月）から3月5日（金）まで開催される「JAPAN Security Summit 2021」内のオンラインセミナーにて「ワークスタイル変更の実践とセキュリティサービスへの展開」について講義いたします...
学校法人関西学院（関西学院大学）と豊田通商株式会社（豊田通商）は、次世代パワー半導体材料SiC（炭化ケイ素：シリコンカーバイド）基板内の欠陥*を無害化する表面ナノ制御プロセス技術「Dynamic AGE-ing(R)」を開発しました。本技術はSiC基板の高品質化と生産性向上を同時に実現する...
大阪工業大学大学院（大阪市旭区）情報科学研究科は、2021年度から「AIデータサイエンス・リカレント教育プログラム」を開講します。 本プログラムは、文部科学省の定める「職業実践力育成プログラム（BP）」［※］に認定されており、ビジネスや工場において、勘や経験ではなくデータ分析を基調とした課...
アライドテレシス株式会社(本社 東京都品川区、代表取締役社長 大嶋章禎)は、全ポートで90W PoE++(IEEE802.3bt)給電とマルチギガビットイーサネットに対応したスイッチ「AT-x530L-10GHXm」の出荷を2021年3月2日より開始します。 【PoE++モデル AT-x...
高性能のCOM-HPCから低消費電力のSMARCまで、拡張温度に対応
エッジコンピューティング用に設計・最適化された製品ファミリーを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、3月１日～５日（現地時間）、本年はオンラインにて開催される「embedded world 2021 DIGITAL」に出展します。コンガテックのブースでは、近年ますます顧客要...
駒澤大学（東京都世田谷区）ではこのたび、書類作成・決裁業務の効率化を目的として株式会社コラボスタイル（本社：名古屋市中村区）によるクラウドワークシステム「コラボフロー」を導入。業務デジタル化の推進を図る。また、PCやモバイル端末で申請・決裁処理が行えるようになることでリモートワークを促進し...
湘南工科大学（神奈川県藤沢市）は3月27日（土）に「SITテックフェス」を開催する。これは、学科横断型学修プログラムで学ぶ学生らの研究発表の場であり、高校生が同大の「自分のやりたいことをとことん追究する。学びたい技術を楽しみながら修得する。だから、いち早く成長できる。」ことを特徴とした学び...
テレワークや在宅勤務など働き方が大きく変化し、オフィスにおいてもフリーアドレスを推進する中、新型コロナウイルス感染防止の観点から密を回避するための検討が進んでいます。社員がその日の業務に合わせて働く場所を選ぶことができるようになる一方で、オフィスの出社状況の把握が難しくなり、予期しない混雑が...
